日期:2011-05-13 13:50
状态:已关闭
提问:admin
质量不稳定。
(3)封装技术研发能力不足，生产工艺程序设计不周全，可操作性差，执行能力弱。
(4)封装设备维护保养能力欠伟，缺少有经验的维修工程师，且可靠性实验设备不齐全，失效分析(FA)能力不足。
(5)国内封装企业除个别企业外，普遍规模较小，从事低端产品生产的居多，可持续发展能力低，缺乏向高档发展的技术和资金。
(6)缺少团队精神，缺乏流程整合、持续改善、精细管理的精神，缺少现代企业管理的机制和理念。
微电子封装技术
微电子封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑
最佳答案:
暂无最佳答案
[全部回答(0)]