日期:2011-05-13 13:50
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和环境保护。
1．电源分配
微电子封装首先要能接通电源，使芯片与电路流通电流。其次，微电子封装的不同部位所
需的电源有所不同，要能将不同部位的电源分配恰当，以减少电源的不必要损耗，这在多层布
线基板上尤为重要。同时，还要考虑接地线的分配问题。
2．信号分配
为使电信号延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I／O引出的路径达到最短。对于高频信号，还应考虑信号间的串扰，以进行合理的信号分配布线和接地线分配。
3．散热通道
各种微电子封
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