日期:2011-05-13 13:50
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的许
多工艺措施也是针对半导体表面问题的。半导体芯片制造出来后，在没有将其封装之前，始终
都处于周围环境的威胁之中。在使用中，有的环境条件极为恶劣，必须将芯片严加密封和包封。所以，微电子封装对芯片的环境保护作用显得尤为重要。
IC发展对微电子封装的推动
反映IC的发展水平，通常都是以IC的集成度及相应的特征尺寸为依据的。集成度决定着IC的规模，而特征尺寸则标志着工艺水平的高低。自20世纪70年代以来，IC的特征尺寸几乎每4年缩小一半。RAM、DRAM和MPU的集成度每年分别递增50％和35％，每3年就推出新一代DR
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