日期:2011-05-13 13:50
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是后来的I,CCC、PL,CC和OFP，其I／O引脚节距也缩小到0．4 mm，甚至0．3mm,，随着IC的集成度和I／O数进一步增加，再继续缩小节距，这种QFP在工艺上已难以实施，或者组装焊接的成品率很低(如0．3mm的QFP组装焊接失效率竟高达6％e)。于是，封装的引脚由四边引出发展成为面阵引出，这样，与OFP同样的尺寸，节距即使为1mm，也能满足封装具有更多I／O数的IC的要求，这就是正在高速发展着的先进的BGA封装。
裸芯片技术有两种主要形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip chip) 。
COB技术
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O
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