日期:2011-05-13 13:50
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面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2、虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3、信号传输延迟小，适应频率大大提高
4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高
BGA封装的不足之处：BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性
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