大功率正白荧光粉
固化等工序完成LED的封装。亦可与其它荧光粉按一定比例混合均匀后使用。 　　将本品和其它荧光粉按特定比例混合后均匀分散于环氧胶或硅胶中，经过脱泡处理后点涂到芯片表面，经过固化等工序完成高显色性或白光LED的封装。

10/18 22:20