GLII发布2011年中国LED封装行业研究报告
日期:2011-06-13 13:27
标表示,2011年前四个月,中国LED行业新增80个项目,投资额达45亿,其中SMD、照明用LED已成为投资重点,报告预计2011年封装产业投资将超过100亿。

最后,张宏标先生对全球LED原料市场进行了简要分析:2010年全球LED荧光粉使用量为29吨,其中中国为10.9吨,预计2011年全球市场将达43吨,中国13吨;2010年全球硅胶使用量为264吨,其中中国为120吨,预计2011年全球市场将达533吨,中国192吨。

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