日期:2011-06-22 12:04
型封装结构、改善封装技术，在提升和保持发光效率的情况下，增强散热能力，在小、轻、薄的封装器件上， 实现高光效、高电流、高功率的目的。同时万喜红先生提出了天电光电高功率和中功率产品平台2012年的量产目标：单位流明成本下降为100lm /RMB.
晶元光电股份有限公司总经理特别助理王希维先生提出，当前LED照明普及化中遇到的最大挑战是价格压力，其次是 LM/W.他认为从芯片到封装的各个环节，都必须采取多样措施，如添加红光晶粉、发展高压LED等，以达到降低成本的目的。对此，王希维先生预测，亚洲地 区或在2012年第四季度就可实现50