高功率LED封装的选择—K1导线架与陶瓷封装相比
日期:2011-06-22 13:13
因值得仔细思考。

K1与陶瓷封装的比较,最大的差距在于设计的概念:
K的最大优势在于有个金属反光杯的结构,使得LED磊晶片的背发光效率能 充分应用。但是K1的结构中的材料间被此次膨胀系数差异较大,如塑胶与金属,镜片与到导线架等,在长期高功率的循环负载下,都可能使材料介面产生间隙而使 水气进入。怄气在室外的照明应用上,使用环境更复杂,温差,水气外,还有环境污染所带来的各种气体,如硫等,都使K1的先来性遭遇到更多挑战。

而陶瓷封装的设计重点,则着眼于信赖性。利用陶瓷与金属的高导热性,将高功率所产生的热迅速导出
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