日期:2011-06-22 13:13
封装体外。再加上陶瓷与封装，或陶瓷一次光学部分的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小。因此减少了材料间热力所产生的风险。此外，一次光学的硅胶是采用MOLDING支撑所制作，一体成型并覆盖整个陶瓷基板，兼具光学及保护作用，使陶瓷封装的信赖性远高于K1.当然，陶瓷封装采用的是薄膜平板陶瓷，对于磊晶片的背光只能靠平面金属来反射，所以光的使用效率会比K1低一些，但由于陶瓷封装的本体温度较低，所以两者的效应加总起来，两者的整体发光效率差异并不明显。
至于生产效益或其他特性的比较，整理如图一，随着陶瓷封装支撑不断改进，K1