日期:2011-06-22 13:19
德普科技 (股票代号：3823)日前宣布，旗下全资附属Engery First International Limited以总代价2.2亿港元收购光联科技100%股权。其中6千万以现金支付，其余1.6亿由德普发行新股支付，代价股份每股发行价2元，共发行 8千万股。
光联科技主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工LED灯之业务。此外，光联还间接持有子公司厦门尤阳光电70%股本权益。该公司也主要从事LED相关之业务。德普科技在这次收购行动中，得到自完成日期起12个月内，不低于人民币3,000万元(相当于约3,500万港元)的溢利保证。
德普科技