日期:2011-06-23 11:53
6月23日消息，广东银雨芯片半导体有限公司LED芯片研发项目获得了重大突破，通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化，使大功率LED光效达到了100lm/W。
公司称该项芯片研发突破了三项技术难点问题，获得了9项芯片专利授权。目前，10*23mil蓝光芯片已成功销往韩国高端照明应用市场。
据介绍，该项目的突破的三项关键技术难点：
1、图形衬底研究和N-AlGaN/GaNSuperlattice超晶格电流扩散刻蚀阻挡层的实现；
2、蓝光芯片发光面光学微结构设计和激光剥离技术制备单电极芯片；
3、适用于照明要求的散热封装设计及封装中