日期:2011-06-23 11:53
的高效光学设计。
创新突破点：
1、衬底图形化设计和N-AlGaN/GaN超晶格电流扩散刻蚀阻挡层设计提高功率LED的内量子效率；
2、利用外延片的倒装焊工艺与蓝光芯片发光面光学微结构设计相结合技术，来提升LED的发光效率；
3、利用发光芯片与厚金属(100um以上)贴合制程技术，搭配激光剥离技术制备单电极芯片，提高芯片良率和发光效率；
4、利用具有梯度折射率的封装材料由高向低涂覆在芯片上，来提高芯片封装的出光效率。
5、采用共晶焊技术降低封装热阻，提高功率LED可靠性。
6、与周边大学共同培养LED专业人才以