日期:2011-06-23 11:54
市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题，台湾某封装技术工程师对高工LED记者表示。由于COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
目前COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面，曾在科锐工作多年的某技术工程师对记者表示，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。