传统封装成本压力凸显 COB光源或成主流
日期:2011-06-23 11:54
的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。

今年3月,日本西铁城推出一款多芯片型产品,以COB技术,将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内,达到了较高的散热性能,将COB技术再次推向市场。此外,日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产,是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

反观国内,虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛,但还是有不少企业继续研发,并取得一定技术成果。封装上市公司鸿利光电董事长李国平表示,鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源,并早已实现量产,光效也得到较大提升,产品可靠性良
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