日期:2011-06-23 11:54
光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦光效。
成本降低COB封装优势凸显
近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，而COB光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。
根据高工LED产业研究所调研报告显示，2010年日本LED灯泡市场的快速扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相