日期:2011-06-23 11:54
比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势，南通恺誉照明科技有限公司董事长谢建表示。
除了减少支架的使用，COB同时还可以省略一些工艺，而保持产品品质不变。谢建进一步指出，目前有企业直接用筒灯的灯杯做为散热板，不用加散热器，SMD封装在进行贴片的时候，需要回流焊，其高温对芯片造成重大伤害。然而COB封装不需要回流焊，因此，也不需要购买贴片机和焊接等设备，不仅降低了应用企业的门槛，同时也降低了成本。
COB封装的节省成本