日期:2011-06-23 11:54
，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一，深圳晶蓝德副总经理唐良法表示。
然而，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料。COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，及其环境的试用度，李国平谈到。目前市场上使用较多的铝基板COB，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。
然而，陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受