日期:2011-06-24 12:10
布看，上游外延、芯片集中了60%~70%的利润，而LED封装和LED照明应用只分别占有10%~20%的利润空间。
从技术上说，上游芯片的生产难度最大，进入门槛至少1亿元~2亿元，且芯片产品开发周期长、不确定性大，目前国内有芯片研发能力的企业很少，且研发大 都停留在实验室阶段，而中游LED封装行业的资金门槛仅几千万，因此企业进入LED行业多选择封装而不是上游芯片，因此这个领域竞争也最为激烈。
LED封装被外企和台资企业看重，还因为它是连接上游LED技术发展路线和下游应用市场需求、承上启下的重要环节。中国光学光电子行业协会LED器件 分会