日期:2011-05-13 15:19
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方面给予扶持，建设应用技术、封装技术中心；通过产学研合作，建设芯片技术研发中心。
（六）组织协同发展
LED上中下游生产技术关联度较高，需要上中下游企业协同解决。因此，要从以下3个方面入手，优化上中下游产业技术，推动产业链协调发展：
一是支持实施以应用产品为龙头，带动上游封装、芯片生产企业与其统一规格，扩大生产规模的技术改造项目；
二是推动封装企业生产技术同步发展，组织企业协同攻关。对各封装企业拥有的技术诀窍，由行业组织协调企业间互相转让。对应用先进封装技术所进行的技术改造，由行业组织对
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