日期:2011-05-13 15:28
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提问:admin
试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
LED 芯片的制造工艺流程：
外延片清洗镀透明电极层透明电极图形光刻腐蚀去胶平台图形光刻干法刻蚀去胶退火SiO2 沉积窗口图形光刻SiO2 腐蚀去胶N极图形光刻预清洗镀膜剥离退火P 极图形光刻镀膜剥离研磨切割芯片成品测试
其实外
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