日期:2011-05-13 15:28
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，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
4、最后对LED 芯片进行检查（VC）和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000 粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED 芯片（目前市场上统称方片）。在LED 芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正
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