日期:2011-07-04 11:54
晶圆外包给意法半导 体（STMicroelectronics;STM），德州仪器（TI）全部喷墨头则完全来自利盟（Lexmark ）。大陆小型IC设计业者则多数与台湾亚太优势微系统（Asia Pacific Microsystems）等代工厂商合作，大笔订单让意法和德仪站稳MENS晶圆代工厂的1、2名。
IC设计业者收入中比重占第2大的，是MEMS压力传感器，其中将近3分之1外包制造。汽车传感器厂商Sensata、Kavlico和 Melexis,分别与SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工厂商合作。至于工业与医疗应用方面，许多厂商会从代工厂购买裸片，然后专门从事 封装。
排名第3的是MEMS麦克风。业