日期:2011-07-08 15:55
作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了 RFAB-德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过 LEED（LowEnergyElectronDiffraction,是美国民间绿色建筑认证奖项）认证的晶圆厂。
RFAB最初在2004年正式破土动工，并于2007年竣工。但是，该晶圆厂足足延迟闲置了两年多，直至德州仪器遇到性价比非常高的收购-因为闪存芯 片厂商QimondaAG宣布破产，整条300-mm设备产品线以非常低的折扣价率，只有1.725亿美元，德州仪器便顺利收购该产品线。
据PaulJamesFego,德州仪器技术与